Отправить сообщение
  • Субстрат BGA
  • Субстрат пакета глоточка
  • Субстрат пакета FCCSP

Получить Субстрат BGA & Субстрат пакета IC Сейчас!

Нажмите здесь, чтобы запросить цитату

Вступление

HOREXS известный изготовитель субстрата IC китайца которому профессионально произвести субстрат 2-6L (типы нарастания) превысил 10 лет.

история

С тех пор в 2009, HOREXS фокус уже на производстве субстрата полупроводника упаковывая

обслуживание

Предварительный упаковывая изготовитель субстрата
(Модуль памяти Sip/FCCSP/провода скрепляя/etc)

Наша команда

Средний возраст команд НИОКР превысил 30 лет, раз работался на ASE.

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Полностью умная продукция

Полностью artomatic обработка

Обрабатывайте отслеживать

Двигая управление времен

Верхние категории

ГРУППА HOREXS

  • Все категории
  • Субстрат BGA
  • Субстрат пакета IC
  • Субстрат пакета глоточка
  • Субстрат пакета FCCSP
Больше продуктов
Новости компании
Китай последние новости о HOREXS помогает продвигать модернизацию отрасли стеклоподложки
на October 30, 2024
В условиях быстрого развития мировой полупроводниковой промышленности, прорывы в области технологий и материалов являются ключом к продвижению промышленного прогресса.Как компания, специализирующаяся на производстве передовых упаковочных подложков IC, HOREXS быстро вошла в область стеклянных подложк...
Китай последние новости о Знания и развитие ПКБ uHDI
на August 24, 2024
С тех пор как Hewlett-Packard создала высокоплотную интерконнекцию (HDI) в 1982 году для упаковки своего первого 32-разрядного компьютера, работающего на одном чипе,Технология HDI продолжает развиваться и предоставляет решения для миниатюрных продуктовПроцесс, используемый полупроводниковой промышле...
Китай последние новости о Умение UHDI PCB в HOREXS
на August 24, 2024
Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI представляет собой прогресс в области миниатюризации и интеграции...
Китай последние новости о HOREXS посетит Semicon Eurpa 2024
на July 1, 2024
HOREXS AKEN примет участие в SemiconEuropa 2024 в Мюнхене, Германия.Чтобы исследовать с AKEN и увидеть, как HOREXS помогают снизить стоимость IC субстрата с нашей высокой гарантии реализуемости. HOREXS PCB Substrate производственные возможности: 1- Более 10 слоев (любые слои с слепым отверстием);2- ...