Sitemap

Субстрат BGA

• Изготовление субстрата модуля RF/Wireless/5G IC
• изготовление субстрата пакета микроэлектроники
• субстрат микроэлектроники субстрата собрания полупроводника толщины 0.2mm упаковывая
• Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая

Субстрат пакета IC

• Изготовление субстрата BT бренда Хитачи материальное
• Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
• субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника
• Изготовление субстрата точности 0.15mm IC упаковывая

Субстрат пакета глоточка

• Штабелируйте через/через заполняя гетерогенную систему комбайна 4L BT субстрата пакета глоточка материальную
• Слой ENEPIG материала 4 BT субстрата пакета глоточка

Субстрат пакета FCCSP

• изготовление субстрата пакета полупроводника FCCSP
• типы материал нарастания субстрата 4L пакета 0.3mm FCCSP ENEPIG 5*5mm BT
• Цвет зеленого цвета субстрата 3x3mm пакета BT FCCSP для собрания обломока сальто
• Цвет зеленого цвета субстрата 3x3mm пакета BT FCCSP для собрания обломока сальто

Субстрат датчиков

• Изготовление субстрата датчиков полупроводника
• Датчики отпечатка пальцев упаковывая поддерживать изготовления субстрата
• Поддерживать изготовления субстрата CMOS субстрата пакета датчиков

Субстрат модуля RF

• Камера/Bluetooth/беспроводное законченное золото нежности BT 4L 0.21mm субстрата модуля
• Золото управлением 4L BT импеданса субстрата модуля RF материальное мягкое

Субстрат памяти

• FMC NAND/материал BT/FR4 70um субстрата флэш-памяти для карт памяти
• изготовление субстрата карты SD пальца золота 0.15mm
• Поддерживать изготовления субстрата FMC
• Изготовитель субстрата флэш-памяти

Субстрат MEMS

• изготовление субстрата 0.2mm ультратонкое MEMS упаковывая для microphone&microelectronics
• Поддерживать изготовления субстрата пакета Horexs ультра тонкий MEMS
• Изготовление субстрата субстрата материала MEMS/CMOS ODM BT OEM разнослоистое

Субстрат IoT

• Изготовление субстрата модуля камеры поддерживая Китай
• Поддерживать изготовления субстрата датчиков пакета QFN
• Продукция субстрата пакета BGA/QFN для полупроводника индустрии IoT

Другой ультратонкий субстрат

• Продукция субстрата пакета памяти Flash/NAND
• Разнослоистое изготовление субстрата пакета полупроводника материалов BT
• Изготовление субстрата IC полупроводника BT упаковывая
• Поддерживать изготовления пакета ic датчиков CMOS

Ультратонкий твердый PCB

• Изготовление pcb смарт-карты SIM-карты с ультратонким ядром
• Сырье BT ядра FR4 субстрата памяти NAND ультратонкое
• Ультратонкое твердое изготовление PCB для собрания микроэлектроники
• Изготовление субстрата ic памяти ядра FR4

PCB медицинского оборудования

• изготовление pcb электроники здравоохранения/электроники Микро-слуха