Оставьте сообщение
Мы скоро тебе перезвоним!
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Пожалуйста, проверьте свою электронную почту!
Больше информации способствует лучшему общению.
Отправлено успешно!
Мы скоро тебе перезвоним!
Оставьте сообщение
Мы скоро тебе перезвоним!
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
Пожалуйста, проверьте свою электронную почту!
Место происхождения: | КИТАЙ |
---|---|
Фирменное наименование: | Horexs |
Сертификация: | UL |
Номер модели: | NC-01 |
Количество мин заказа: | 10 метров squre |
Цена: | US 85-120 each square meter |
Упаковывая детали: | подгонянная коробка |
Время доставки: | 7-10 рабочих дней |
Условия оплаты: | Л/К, Д/П, Т/Т, западное соединение, МонейГрам |
Поставка способности: | 30000M2/ месяц |
Тип: | Ультра тонкий PCB | слой диэлектрика: | TR-4 |
---|---|---|---|
Материал: | FR4 | пламя - retardant свойства: | V2 |
Механическая твердая: | Твердый | Метод обработки: | Электролитическая фольга |
Пакет перехода: | Коробка | ||
Выделить: | PCB медицинского оборудования 0.2mm,Сильно интенсивный PCB медицинского оборудования,0.2mm направленная монтажная плата |
Применение: здоровая электроника, приборы микроэлектроники, другие;
Продукция pcb Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: FR4 (0.1-0.4mm) закончило толщину;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие;
Законченная поверхность: Главным образом золото погружения, поддержка подгоняет как серебр OSP/Immersion, олово, больше;
Медь: 0.5oz или подгонять;
Слой: 1-6 слой (подгоняйте);
Soldermask: Позеленейте или подгоняйте (бренд: Soldermask: ЧЕРНИЛА TAIYO, ABQ)
Короткое введение изготовителя Horexs:
HOREXS-Хубэй принадлежит группе HOREXS, один из ведущего и быстро растущего изготовителя субстрата IC китайца. Что было расположено в городе Huangshi провинции Хубэй Китая. Фабрик-Хубэй площадь пола больше в чем 60000 квадратная метров, которая проинвестировала больше чем 300 миллионов USD. Емкость 600,000SQM/Year субстрата IC, процесс Tenting&SAP. HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире. Технология как L/S 20/20un, материалы 10/10um.BT+ABF. Поддержка: Выпуск облигаций провода субстрата выпуска облигаций провода (BGA) MEMS/CMOS врезанное субстратом (субстрат Memor y IC), модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/) Flipchip CSP; Другие ультра субстрат пакета ic.
Когда вы отправляете дознанием нас, пожалуйста быть знайте что мы должны получить следующее:
Sepc продукции 1-PCB. информация;
файлы 2-Gerber (дизайнер/инженер PCB могут экспортировать его от вашего программного обеспечения плана, также отправляют нами сверля файл)
запрос 3-Quantity, включая образец;
PCB 4-For разнослоистый тонкий FR4, пожалуйста также обеспечить нам данные по стога-вверх слоя;
В конце концов, если вы очень большие клиенты, то пожалуйста также позвольте нам знать детали вашего требования, Horexs также смогите поддержать вашу службу технической помощи если вам! Миссия HOREXS что помощь вы сохраняет цену с такой же высококачественной гарантией!
Хотеть лучшую цену, лучший качественный pcb? Контакт Horexs теперь!
Поддерживать доставки:
DHL/UPS/Fedex;
Самолетом;
Подгоняйте срочное (DHL/UPS/Fedex)