Путешествие фабрики

ГРУППА HOREXS

Производственный процесс Maily

Процесс TENTING (35um)-- Улучшенное Tenting (L/S: 20/20um) -- SAP (сырье ABF/BT, L/S: 10/10um);

Изготовление системы производств MES+ERP, умных и полностью автоматических.

Здесь наш производственный процесс Tenting

           Сверлить            ⇒         Плакировка          ⇒         Картина    ⇒      Выдержка    ⇒           Вытравливание         ⇒          AOI&VRS       ⇒   ⇒ маски припоя

   Покрывать золото    ⇒                ET              ⇒                AVI            ⇒               FQC            ⇒           Чистка         ⇒           Packging

Horexs как один из известных изготовителей субстрата IC в КИТАЕ, мы поддерживаем 2-6L включая нарастание для клиентов, все, что угодно ваш продукт использовать для. В виду того что наша фабрика построила, мы также построили нашу команду НИОКР для того чтобы поддержать нашу техническую проблему клиента, так, во время OEM/ODM, когда вы будете хотеть делать вашу идею быть реальностью, вы радушный контакт мы для службы технической помощи продукции.

Поддержка:

Субстрат выпуска облигаций провода

Выпуск облигаций провода (BGA)

Врезанный субстрат (субстрат Memor y IC)

MEMS/CMOS, модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/)

Flipchip CSP;

Субстрат пакета глоточка;

Другие ультра субстрат пакета ic

Добро пожаловать свяжется мы с Gerber и спецификациями!

Horexs всегда держит близкий глаз на самом последнем развитии индустрии, и постоянн уточняет стратегию нововведения исследования и технологии, путем обеспечивать предварительные упаковывая решения технологии субстрата, для обеспечения что компании в преимуществе технологии индустрии ведущем. «небольшие штраф» и «интегрированное» включая упаковывая тенденцию применения субстрата развития цепи индустрии полупроводника, таким образом, в последующем немногие леты, компания сфокусирует на 2 аспектах научных исследований и разработки и технологического нововведения. Развитие компании врезанное пассивное компонентное позволяет некоторые компоненты быть интегрированным в субстрат пакета. Размер отверстия 40um и ниже, и слой изоляции 25um и ниже, решения позволять более небольшие и более компактные пакета.

Защитить научные исследования и разработки и новаторские технологии, компания имеет и будет продолжаться примениться для патентной защиты всемирно, включающ в Соединенных Штатах, Китае, Японии, Южной Корее, Тайване, Израиле и европейских странах. Патентная защита включает производственные процессы и структуры продукта которые могут быть снабжены новыми технологиями. Стратегия патента не только защищает компанию от конкурентов которые копируют процесс производства компании, но также защищает структуру продукта компании путем предотвращение конкурентов от делать продукты с подобной структурой путем имитировать процесс производства.

1-MEMS/CMOS (Sesors)

2-MiniLED (микро- СИД)

линия космос космоса/►Line► ширины 20/20um/ширина 10/10um космоса 3-Line/ширины 35/35um

Субстрат пакета памяти субстрата 4-IC (BGA) FCCSP

субстрат пакета 5-Sip/BGA/Memory/CSP

Материалы поддерживают материал BT+ABF (ABF в 2n/3rd этапе HOREXS Хубэй)