ГРУППА HOREXS
| Место происхождения: | КИТАЙ |
|---|---|
| Фирменное наименование: | Horexs |
| Сертификация: | UL |
| Количество мин заказа: | 1 квадратный метр |
| Цена: | US 120-150 per square meter |
| Упаковывая детали: | подгонянная коробка |
| Время доставки: | 7-10 рабочих дней |
| Условия оплаты: | Л/К, Д/П, Т/Т, западное соединение, МонейГрам |
| Поставка способности: | 30000 квадратных метров в месяц |
| Склады: | 4 л | Материал: | БТ |
|---|---|---|---|
| SR: | Taiyo | Цвет: | Черный |
| Толщина: | 0.2 мм | Линия ширина: | 25 мкм |
| Линия космос: | 30um | Стрелка: | 60 мкм |
| Высокий свет: | Плата с печатным монтажом Pcb BT,Плата с печатным монтажом Pcb 2 слоев,Монтажная плата Pcb черноты BT |
||
Применение:Пакет IC, микроэлектронные устройства, микроэлектронная сборка, микроэлектронный пакет, полупроводниковый пакет, электронная память, память NAND/Flash;
Спецификация производства субстрата:
Мини.Пространство линии/ширина: 1 миллиметр (25 мм)
Толщина готовой продукции:0.18 мм;
Марка материалов:Основные марки: SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,другие;
Поверхностная отделка:в основном погруженное золото, поддержка настройки, такие как OSP/погруженное серебро, олово, и многое другое;
Медь:0.5 унций или на заказ;
слой:1-6 слоев (приспособить);
Soldermask:Green или Customise (Бренд:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
Краткое представление о Horexs Производитель:
HOREXS-Hubei принадлежит HOREXS Group, является одним из ведущих и быстрорастущих китайских производителей IC-субстратов.Фабрика-Хубэй более чем 60000 квадратных метров площади, которая инвестировала более 300 миллионов долларов США. Мощность IC-субстрата 600 000 кв. м/год,процесс Tenting&SAP. HOREXS-Hubei привержена развитию IC-субстрата в Китае,стремясь стать одним из трех ведущих производителей подложки IC в Китае, и стремиться стать производителем IC-карты мирового класса в мире.Сцепление проводов Субстрат Сцепление проводов ((BGA) Субстрат Встроенный (Сплетение памяти y IC) MEMS/CMOSМодуль ((RF, беспроводная связь, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Buildup (( buried/blind hole) Flipchip CSP; другие ультра-иковые пакеты субстрата.
Когда вы отправляете нам запрос, пожалуйста, знайте, что мы должны получить следующее:
1- Информация о производстве субстрата;
2-файлы Gerber ((Substrate дизайнер / инженер может экспортировать его из вашего программного обеспечения планировки, также прислать нам буровой файл)
Требование о количестве,включая образец;
4-многослойный субстрат, пожалуйста, также предоставьте нам информацию о слоевой сборке/сборке;
Наконец, если вы очень крупные клиенты, пожалуйста, также дайте нам знать подробности вашего спроса, Horexs также может поддержать вашу техническую поддержку, если вам нужно!Миссия HOREXS заключается в том, чтобы помочь вам сэкономить деньги с гарантией высокого качества.!
Хотите лучшую цену, лучшее качество подложки?
Поддержка судоходства:
DHL/UPS/Fedex;
По воздуху;
Настраивать экспресс ((DHL/UPS/Fedex)