ГРУППА HOREXS
| Место происхождения: | КИТАЙ |
|---|---|
| Фирменное наименование: | Horexs |
| Сертификация: | UL |
| Номер модели: | СК-01 |
| Количество мин заказа: | 1000пьесес |
| Цена: | US 0.089-0.109 each piece |
| Упаковывая детали: | подгонянная коробка |
| Время доставки: | 7-10 рабочих дней |
| Условия оплаты: | Л/К, Д/П, Т/Т, западное соединение, МонейГрам |
| Поставка способности: | 30000M2/ месяц |
| ТИП: | Субстрат памяти | слой диэлектрика: | TR-4 |
|---|---|---|---|
| Материал: | FR4 | Линия/космос: | 40um/40um |
| законченное thk.: | 0.24mm | ||
| Высокий свет: | плата с печатным монтажом 0.4mm электронная,Ровный припой сопротивляется плате с печатным монтажом,плата с печатным монтажом 0.4mm |
||
Описание pcb субстрата IC
Над IC субстрат тип субстрата пакета ic микросхемы памяти, который широко польза для карты памяти, высокий tg FR4 (170tg), субстрат выпуска облигаций провода золота ENIG.
| Космос/ширина Mini.Line | 35/35um - 20/20um - 10/10um |
| Законченное Thk. | 0.24mm |
| Сырье | SHENGYI, Мицубиси, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие |
| Законченная поверхность | EING/ENEPIG/OSP/золото etc мягкого золота трудное. |
| Медная толщина | 12um |
| Слой | 2 слоя |
| Soldermask/PSR | Зеленое Taiyo клеймит серию 410/SR-1700,300 AUS 308/AUS 320/AUS |
HOREXS-Хубэй принадлежит группе HOREXS, один из ведущего и быстро растущего изготовителя субстрата IC китайца. Что было расположено в городе Huangshi провинции Хубэй Китая. Фабрик-Хубэй площадь пола больше в чем 60000 квадратная метров, которая проинвестировала больше чем 300 миллионов USD. Емкость 600,000SQM/Year субстрата IC, процесс Tenting&SAP. HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире. Технология как L/S 20/20un, материалы 10/10um.BT+ABF. Поддержка: Выпуск облигаций провода субстрата выпуска облигаций провода (BGA) MEMS/CMOS врезанное субстратом (субстрат Memor y IC), модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/) Flipchip CSP; Другие ультра субстрат пакета ic.
Располагаются группу HOREXS имеет 2 фабрики, старую фабрику расположенную в городе Гуандуне huizhou, другая одна в provice Хубэй.
HOREXS не не установило никакие MOQ/ДВИЖЕНИЯ для всех клиентов теперь.
Да, мы можем, наша старая емкость фабрики 15000sqm/month, новая фабрика 50000sqm/Month.
Агента: AKEN, ID электронной почты: akenzhang@horexspcb.com, дорожная карта поддержки/правила дизайна файлы, файлы возможности продукции.
Нет, мы не имеем его, мы только изготовление субстрата ic полупроводника, но мы можем позволить нашим клиентам помочь.
Нет, от дорожной карты HOREXS, HOREXS начнет изготовление субстрата FCBGA в 2024 или 2025.
В конце концов, если вы очень большие клиенты, то пожалуйста также позвольте нам знать детали вашего требования, Horexs также смогите поддержать вашу службу технической помощи если вам! Миссия HOREXS что помощь вы сохраняет цену с такой же высококачественной гарантией!