ГРУППА HOREXS
| Место происхождения: | Китай |
|---|---|
| Фирменное наименование: | Horexs |
| Сертификация: | UL |
| Номер модели: | NC-02 |
| Количество мин заказа: | 1000 штук |
| Цена: | US 0.1-0.12 each piece |
| Упаковывая детали: | подгонянная коробка |
| Время доставки: | 7-10 рабочих дней |
| Условия оплаты: | Л/К, Д/П, Т/Т, западное соединение, МонейГрам |
| Поставка способности: | месяц 30000sqm/ |
| слой диэлектрика: | TR-4 | Материал: | БТ |
|---|---|---|---|
| пламя - retardant свойства: | V2 | Механическая твердая: | Жесткий |
| Техника обработки: | Электролитическая фольга | Транспортный пакет: | коробка |
| Высокий свет: | Изготовление субстрата IC точности упаковывая,Субстрат BT IC,Электролитический субстрат IC фольги |
||
Применение: карта банка, карта IC, SIM-карта, электроника памяти драхмы, карта Sd, карта памяти, весь вид ycard memor, MicroSD, карты MicroTF, карты флэш-памяти, ГДР, Semi пакета, полупроводников, полупроводника, пакета IC, субстрата IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, собрания IC, substrage IC хранения; Карта памяти, карта MicroSD, карта MicroTF, карта памяти; Полупроводник, пакет IC, собрание IC, Semi упаковывая, субстрат IC, пригодная для носки электроника, spackage Nand/флэш-памяти;
Продукция субстрата Spec.of:
Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)
Законченная толщина: 0.29mm;
Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие;
Законченная поверхность: Главным образом золото погружения, поддержка подгоняет как серебр OSP/Immersion, олово, больше;
Медь: 0.5oz или подгонять;
Слой: 4 слоя (подгоняйте);
Soldermask: Позеленейте или подгоняйте (бренд: Soldermask: ЧЕРНИЛА TAIYO)
Короткое введение изготовителя Horexs:
HOREXS-Хубэй принадлежит группе HOREXS, один из ведущего и быстро растущего изготовителя субстрата IC китайца. Что было расположено в городе Huangshi провинции Хубэй Китая. Фабрик-Хубэй площадь пола больше в чем 60000 квадратная метров, которая проинвестировала больше чем 300 миллионов USD. Емкость 600,000SQM/Year субстрата IC, процесс Tenting&SAP. HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире.
Когда вы отправляете дознанием нас, пожалуйста быть знайте что мы должны получить следующее:
sepc продукции 1-Substrate. информация;
файлы 2-Gerber (дизайнер/инженер субстрата могут экспортировать его от вашего программного обеспечения плана, также отправляют нами сверля файл)
запрос 3-Quantity, включая образец;
субстраты 4-Multilayer, пожалуйста также обеспечить нам данные по стога-вверх слоя;
Производительность технологического процесса
Наша технология
• Точная картина MSAP (20/20um) и Tenting (30/30um)
• Различный применимый технический вариант
- Тонкая основная технология
- Весь тип финиш поверхности
- Процесс плоскостности СТАРШЕГО, строит вверх/через заполняя техник.
- Tailless, вытравите-назад процесс
- Процесс SOP мелкого шага
• Субстрат высококачественных и надежности
• Высокоскоростная доставка: Отсутствие фильма потребности, отсутствие аутсорсинга
• Конкурсные низкие эксплуатационные расходы
Поддерживать доставки:
DHL/UPS/Fedex;
Самолетом;
Подгоняйте выразите (DHL/UPS/Fedex)