Поддерживать изготовления субстрата пакета BOC

BOC (доска на обломоке)
BOC субстрат который соединяет скрепляя пусковую площадку на субстрате со скрепляя пусковой площадкой обломока путем использование провод-выпуска облигаций через центральный слот.
Оно имеет выпуск облигаций и сторону припоя субстрата в плоскости одно. Он заменил предыдущую рамку руководства в прокатанный субстрат, который позволяет штыри I/O разнообразить и отколоть для того чтобы штабелировать вертикально, таким образом он широко использовано в микросхеме памяти по мере того как легко достигнуть быстрого хода & высокой плотности.

Субстрат IC тип носит материал для интегральной схемаы с внутренней цепью для того чтобы соединить обломоки и PCBS. Дополнительно,
субстрат IC может защитить цепь, особенную линию, он конструирован для тепловыделения и унифицированного поступками модуля IC
компоненты. Один из большинств основных материалов IC упаковывая, и доля субстрата IC.

Применение: ПК Semi пакета, полупроводников, рабочего стола & тетради, сервер, SSD, графические карты, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, умный телефон, приборы планшета, IoT, система развлекательно-информационной передачи, ПК тетради, etc, собрание IC, substrage IC хранения;

Продукция pcb Spec.of:

Космос/ширина Mini.Line: 1mil (35um)

Законченная толщина: BT/FR4 (0.1-0.4mm) закончило толщину;

Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие;

Законченная поверхность: Главным образом золото погружения, поддержка подгоняет как серебр OSP/Immersion, олово, больше;

Медь: 0.5oz или подгонять;

Слой: 1-6 слой (подгоняйте);

Soldermask: Позеленейте или подгоняйте (бренд: Soldermask: ЧЕРНИЛА TAIYO, ABQ)

Короткое введение изготовителя Horexs:

HOREXS весь изготовитель PCB FR4 процесса ультра тонкий в КИТАЕ, ем также один из известных тонких изготовителей PCB FR4 (IC Susbtrate) в КИТАЕ, который имеет AVI, AOI для проверять, 3 LDI для soldermask и линию цепи, машины прессы ламината бренда Mekki, качественный выход больше чем 99,7%, довольно стабилизированное качественное guaratnee! Добро пожаловать, который нужно навестить мы для того чтобы проверить его тоже!

Почти продукции Horexs машины от Японии, высокой точности для продукции, его также причина стабилизированной качественной гарантии!

Добро пожаловать контакт Horexs для произведения вашего дизайна/вашей идеи/ваших доск pcb, вашего плана desing.

Продукты Horexs широко использованы в пакете субстрата IC assembly/IC, смарт-карте, карте IC, микро- SD, пакете датчика, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, небольшой карте TF, карте SD, SIM-карте, высоковольтном автомате защити цепи, планшете, электронной антенне, бирке, микрофоне, оптически методе 3D.

Когда вы отправляете дознанием нас, пожалуйста быть знайте что мы должны получить следующее:

Sepc продукции 1-PCB. информация;

файлы 2-Gerber (дизайнер/инженер PCB могут экспортировать его от вашего программного обеспечения плана, также отправляют нами сверля файл)

запрос 3-Quantity, включая образец;

PCB 4-For разнослоистый тонкий FR4, пожалуйста также обеспечить нам данные по стога-вверх слоя;

В конце концов, если вы очень большие клиенты, то пожалуйста также позвольте нам знать детали вашего требования, Horexs также смогите поддержать вашу службу технической помощи если вам! Миссия HOREXS что помощь вы сохраняет цену с такой же высококачественной гарантией!

Хотеть лучшую цену, лучший качественный pcb? Контакт Horexs теперь!

Наша технология

• Точная картина MSAP (20/20um) и Tenting (30/30um) • Различный применимый технический вариант - тонкая основная технология - весь тип финиш поверхности - процесс плоскостности СТАРШЕГО, строит вверх/через заполняя техник. - Tailless, вытравите-назад процесс - процесс SOP мелкого шага • Субстрат высококачественных и надежности • Высокоскоростная доставка: Отсутствие фильма потребности, отсутствие аутсорсинга • Конкурсные низкие эксплуатационные расходы