Russian
中文
English
French
German
Italian
Russian
Spanish
Portuguese
Dutch
Greek
Japanese
Korean
Arabic
Hindi
Turkish
Indonesian
Vietnamese
Thai
Bengali
Persian
Polish
Дом
Продукты
Субстрат BGA
Субстрат пакета IC
Субстрат пакета глоточка...
Субстрат пакета FCCSP
Субстрат датчиков
Субстрат модуля RF
Субстрат памяти
Субстрат MEMS
Субстрат IoT
Другой ультратонкий субстрат...
Ультратонкий твердый PCB...
PCB медицинского оборудования...
О нас
Путешествие фабрики
Проверка качества
Свяжитесь мы
Новости
HOREXS помогает продвигать модернизацию отрасли стеклоподложки
Мюнхенская электронная ярмарка C6-220/9
Знания и развитие ПКБ uHDI
Умение UHDI PCB в HOREXS
HOREXS посетит Semicon Eurpa 2024
Субстрат FCBGA (ABF)
HOREXS начнет НИОКР FCBGA (ABF) в июле
HOREXS присутствуют на выставке производства EMAX-электроники Малайзии
Конец праздника CNY, 2-ой ход фабрики
Посетите & исследуйте промышленное предприятие субстрата HOREXS IC
Фабрика завода HOREXS новая (субстрата пакета) была положена в продукцию
Объект HOREXS
Объявление HOREXS
Обзор технологии субстрата IC
Изготовление субстрата ГЛОТОЧКА поддержки HOREXS (системы в пакете)
Продукция субстрата пакета поддержки FBGA HOREXS
Упаковывая субстраты в золотом следе, и множественные факторы ускоряют ход отечественного расширения
Субстрат ABF материальный вкратце поставляет
Ландшафт индустрии памяти NAND проходит главную реорганизацию
Развитие архитектур датчика изображения CMOS
Спросите цитату
Продукция
(132)
Субстрат BGA
(25)
Субстрат пакета IC
(46)
Субстрат пакета глоточка
(2)
Субстрат пакета FCCSP
(7)
Субстрат датчиков
(3)
Субстрат модуля RF
(2)
Субстрат памяти
(19)
Субстрат MEMS
(3)
Субстрат IoT
(3)
Другой ультратонкий субстрат
(8)
Ультратонкий твердый PCB
(13)
PCB медицинского оборудования
(1)
О Компании
Наша фабрика
Контроль качества
Контакты
Новости
случаи
Спросите цитату
Свяжитесь мы
Контактное лицо :
Mark Liu
Номер телефона :
13927393064
Free call
Главная страница
Все случаи
дела компании
markliu@hrxpcb.cn
lc3847
13927393064
