Отправить сообщение

Новости

July 11, 2022

Продукция субстрата пакета поддержки FBGA HOREXS

Введение FBGA

Массив решетки шарика мелкого шага, или FPBGA или FBGA, более небольшая версия пакета массива решетки шарика (BGA). Как во всех пакетах BGA, шарики припоя пользы FBGA которые аранжированы в решетке или массиве на дне тела пакета для внешнего электрического соединения. Однако, FBGA близко-обломок-масштаб в размере, с более небольшим и более тонким телом чем стандартный пакет BGA. По мере того как свое имя подразумевает, оно также отличает более точным тангажом шарика (более небольшим расстоянием между шариками).


Типичные FBGA имеют отсчеты шарика которые выстраивают в ряд от 25 до 529 шариков припоя. Типичный тангаж шарика FBGA 0,8 mm к 1,0 mm, хотя версии растворителя FBGA как TFBGA и VFBGA могут иметь тангажи шарика которые как низки как 0,4 mm. Типичное FBGA около 1,3 mm к 1,7 mm толсто.

Но. шариков Размер тела

Высота пакета

(включая шарики припоя)

Тангаж шарика
49 7x7mm 1.4mm 0.8mm
63 10x10mm 1.5mm 0.8mm
80 9x9mm 1.5mm 0.8mm
128 11x11mm 1.4mm 0.8mm
165 15x17mm 1.3mm 1.0mm

 

последние новости компании о Продукция субстрата пакета поддержки FBGA HOREXS  0

последние новости компании о Продукция субстрата пакета поддержки FBGA HOREXS  1

Особенности

Общая высота максимальные 1.4mm до 0.65mm пакета

• Шарики эутектических/Pb свободные припоя

• Тангаж 0.4mm до 1.0mm шарика припоя

• Зеленый пакет доступный

• субстраты 2-4 слоев

• Пакет массива решетки шарика мелкого шага.

• Около пакета масштаба обломока

• Доступный в формате массива решетки земли (LGA)

• Стандарт JEDEC уступчивый

последние новости компании о Продукция субстрата пакета поддержки FBGA HOREXS  2

последние новости компании о Продукция субстрата пакета поддержки FBGA HOREXS  3

Контактная информация