Отправить сообщение
КИТАЙ Субстрат BGA производитель

ГРУППА HOREXS

Russian
Спросите цитату

Новости

Китай последние новости о SMIC получает разрешение от Соединенных Штатов возобновить поставку обломоков 14nm; TSMC начнет обломоки 3nm; HOREXS увеличивают емкость субстрата IC

SMIC получает разрешение от Соединенных Штатов возобновить поставку обломоков 14nm; TSMC начнет обломоки 3nm; HOREXS увеличивают емкость субстрата IC

March 11, 2021

[SMIC получает лицензию США: обломоки 14nm возобновляют поставку] в прошлом году, SMIC было прегражено, и было ограничено приобретение оборудования и технологии полупроводника США. Недавно, SMIC получало лицензию США, и 14nm и 28nnm связали процессы и номенклатуры товаров возобновляли поставку. Вчер...
Китай последние новости о Субстрат HOREXS обломока сальто упаковывая

Субстрат HOREXS обломока сальто упаковывая

March 10, 2021

Обломок сальто вывел свое имя от метода слегка ударять над обломоком, который нужно соединиться с субстратом или leadframe. Не похож на обычное соединение через выпуск облигаций провода, обломок сальто использует рему припоя или золота. Поэтому, пусковые площадки I/O можно распределить на всем повер...
Китай последние новости о Субстрат пакета глоточка

Субстрат пакета глоточка

March 10, 2021

Систем-в-пакет (глоточек) Привод к миниатюризации и интеграции полупроводника быстро развязывает силу и потенциал Систем-в-пакета (глоточка), пакета или модуля содержа функциональные электронные систему или подсистему которая интегрирована и миниатюризирована через технологии собрания IC. HOREXS оди...
Китай последние новости о Упаковывая изготовление HOREXS субстрата

Упаковывая изготовление HOREXS субстрата

March 10, 2021

Упаковывая субстрат Развития в индустрии IC вызывали быстрый рост вычислять, сообщений и рынка бытовой электроники в последнем десятилетии. Недавно, тенденция аутсорсинга преуспевла в обслуживаниях конца полупроводника и дело субстрата необходимый комплект к обслуживанию собрания ICs. Продолжающ мом...
Китай последние новости о Рынок субстрата ДРАХМЫ гремит теперь

Рынок субстрата ДРАХМЫ гремит теперь

March 11, 2021

Недавно, должный к плотной производственной мощности Samsung, Hynix, и микрона, рынок ДРАХМЫ вкратце поставка и рынок ДРАХМЫ первое для того чтобы вписать верхний цикл. Однако, должный к большому количеству поставщиков, рыночная конкуренция для вспышки NAND более интенсивна чем что ДРАХМЫ. Управленн...
Китай последние новости о ВЕДОМЫЙ Мини рынок готов принять, и полная инвестиция в промышленных цепных проектах превышает 85 миллиардов юани

ВЕДОМЫЙ Мини рынок готов принять, и полная инвестиция в промышленных цепных проектах превышает 85 миллиардов юани

January 25, 2021

В последние несколько лет, под суперпозицией факторов как более низко чем предполагаемое требование применения СИД и быстрый отпуск новой способности, больше всего компаний индустрии СИД цепных выполните бедно. В наше время, под непрерывным раскрытием терминальных изготовителей, коммерциализация ВЕД...
Китай последние новости о Samsung начинает 12 пакет слоя TSV

Samsung начинает 12 пакет слоя TSV

August 12, 2020

Технология позволяет штабелировать 12 обломоков ДРАХМЫ используя больше чем 60 000 отверстий TSV, пока поддерживающ такую же толщину как настоящие пакеты 8 слоев. Толщина пакета (720㎛) остается этим же как настоящие продукты ширины полосы частот Memory-2 8 слоев высокие (HBM2). Это поможет клиентам ...
Китай последние новости о Систем-в-пакет Sigfox

Систем-в-пакет Sigfox

May 6, 2020

НА полупроводнике AX-SIP-SFEU programmable систем-в-пакет приемопередатчика RF (глоточек) интегрируя предварительный систем-на-обломок RF (SoC) с полностью окружающим счетом материалов (включая TCXO). Прибор обеспечивает сильно интегрированное решение Sigfox для обоих связи uplink (передайте) и нисх...
Китай последние новости о Почему система в технологии пакета должна заменить систему на технологии обломока

Почему система в технологии пакета должна заменить систему на технологии обломока

February 5, 2020

Система на технологии обломока (SoC) получала нам долгий путь, учитывая все электронные системы, который нужно интегрировать в одиночную микросхему, и технология SoC длиной движущая сила за более небольшими и более небольшими электронными системами с более высокими и высокими уровнями представления. ...
Китай последние новости о SOC против ГЛОТОЧКА

SOC против ГЛОТОЧКА

February 15, 2012

Систем-в-пакет или систем-на-обломок? Даже в дизайнах со строгими ограничениями по космоса, правый уровень интеграции никогда легкого решения. Технология глоточка показывает новый уровень зрелости, ничего как плохие старые дни заказных модулей multichip на субстратах unobtainium. И технология SoC пр...
Контактная информация
КИТАЙ хороший качество Субстрат BGA поставщик. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.