Новости

Технология позволяет штабелировать 12 обломоков ДРАХМЫ используя больше чем 60 000 отверстий TSV, пока поддерживающ такую же толщину как настоящие пакеты 8 слоев.

Толщина пакета (720㎛) остается этим же как настоящие продукты ширины полосы частот Memory-2 8 слоев высокие (HBM2).

Это поможет клиентам выпустить следующее поколени, высокоемкие продукты с емкостью высокого класса исполнения без изменить их дизайны системной конфигурации.

К тому же, технология упаковки 3D также отличает более коротким временем передачи данных между обломоками чем до сих пор существующая технология выпуска облигаций провода, приводящ в значительно более быстрой скорости и более низком расходе энергии.

«По мере того как шкалирование закона Moore достигает свой предел, ожидано, что будет роль технологии 3D-TSV даже более критической,» говорит hong-Joo Baek Samsung.

Путем увеличение числа штабелированных слоев от 8 до 12, Samsung скоро будет скапливать продукцию 24GB HBM, которая обеспечивает три раза емкость высокой памяти ширины полосы частот 8GB на рынке сегодня.