Отправить сообщение

Новости

October 31, 2022

Посетите & исследуйте промышленное предприятие субстрата HOREXS IC

CO. электроники Hongruixing (Хубэй), Ltd. (группа HOREXS, HRX), в прошлом известный как CO. электроники Boluo Hongruixing, Ltd., фокусирует на деле субстрата микросхемы памяти упаковывая. Упаковывая субстрат изготовлен на больше чем 10 лет и имеет некоторое положение в отечественном поле микросхемы памяти; Группа HOREXS построит фабрику в 2020, главным образом полагающся на учреждении HOREXS для быстрого расширения, и свои продукты главным образом сконцентрированы в высотой со средний к конце. Упаковывая производство субстрата, продукты включает упаковывая производство субстрата как FCCSP, CSP, глоточек, eMMC, FBGA, MEMS, память (BGA), etc. тип субстрата главным образом основан на материалах BT твердых, которые широко использованы в полях потребителя, автомобильных, космических, промышленных и другого обломока упаковывая.

последние новости компании о Посетите & исследуйте промышленное предприятие субстрата HOREXS IC  0

последние новости компании о Посетите & исследуйте промышленное предприятие субстрата HOREXS IC  1

Оценены, что будет ожидано, что достигает глобальное значение выхода упаковывая субстратов в 2022 около 8,8 миллиарда доллары США, чего зоны применения с самым быстрым ростом в упаковывая пересылках субстрата модули памяти, модули данных, etc. согласно прогнозу сети разума Huajing, значение выхода субстратов Китая упаковывая 41,24 миллиарда юани в 2025. С быстрым развитием и технологическим модернизировать электронной информационной индустрии, индустрия покажет устойчивую возрастающую тенденцию. Предположено что рост индустрии полупроводника в будущем будет управляться полями как микросхемы памяти и MEMS. Этот вид требования будет управлять требованием для обломоков для того чтобы вырасти в геометрической прогрессии, которые сразу будут управлять пересылками обломоков, которые в свою очередь будут управлять требованием для субстратов IC для того чтобы вырасти.

последние новости компании о Посетите & исследуйте промышленное предприятие субстрата HOREXS IC  2

последние новости компании о Посетите & исследуйте промышленное предприятие субстрата HOREXS IC  3

Передача индустрии полупроводника возможность повысить развитие региональных упаковывая субстратов. С передачей индустрии полупроводника к континентальному Китаю, она повысит развитие отечественных изготовителей субстрата IC упаковывая. Развитие и расширение рынка субстрата IC упаковывая требуют долгого периода научных исследований и разработки технологии и отростчатой обкатки, но огромная комната для развития в будущем. Поверено что с одновременным улучшением материалов, оборудования и других технологий в промышленной цепи, ожидано, что растут быстро на этом следе и завладевают отечественные изготовители больше рынков для того чтобы принести много инвестиционные возможности.

последние новости компании о Посетите & исследуйте промышленное предприятие субстрата HOREXS IC  4

 

Контактная информация