Новости

Субстраты IC упаковывая, также известные как субстраты IC, сосчитаны как лидирующие продукты PCB в глазах инвесторов. Упаковывая субстрат начат на основании доски HDI, и расширение лидирующей технологии, который нужно приспособиться к быстрому развитию технологии компоновки электронных блоков. Доску несущей IC можно сразу использовать для того чтобы установить обломок, который не только обеспечивает поддержку, защиту, и тепловыделение для обломока, но также предусматривает электронную связь между обломок и материнская плата PCB.

В прошлом году, эпидемия управляла индустрией бытовой электроники для того чтобы процветать. Требование для обломоков LSI как C.P.U. и GPUs удваивало. Крупноразмерные субстраты FC-BGA в государстве недостатка емкости в течение года в прошлом году. Основная причина для недостатка субстратов FC-BGA свое вещество активной зоны, ABF (фильм нарастания Ajinomoto: Фильм нарастания Ajinomoto) вне - - запас. По публикациям в сми, в виду того что падение 2020, инвентарь ABF TSMC недостаточен. К тому же, источники индустрии цепные показали что цикл поставки ABF покуда 30 недель, и недостаток материала в верхней части потока ABF продолжаются причинить поставку субстратов IC превысить требование. Когда серьезный недостаток товаров, период доставки некоторых субстратов IC может достигнуть 1 год. Требование для субстратов IC продолжается быть сильно, а не ожидано, что продолжает недостаток до по крайней мере 2022. ASIACHEM сказало в отчете о НИР что глобальный рынок субстрата IC упаковывая растет устойчиво и ожидано, что превышает US$10 миллиард в 2022. К 2025, емкость общего объема производства субстратов IC упаковывая в китайском рынке увеличит до 1,94 миллиона квадратные метры, с составными среднегодовыми темпами изменений 5,9%.

Заграждение индустрии поднимает. HOREXS усилило план второго строительства завода субстрата IC и расширенной производственной мощности. Среди китайских финансируемых отечественн предприятий, HOREXS недавно заявило что проект производства продукта субстрата IC высокой плотности полупроводника Хубэй HOREXS компании лидирующий начинал конструкцию в декабре 2020 и все еще под предварительной конструкцией. Оно проходил экологическую экспертизу национального правительства и одобрил конструкцию. Предположено что первая фаза завода субстрата IC HOREXS второго будет положена в продукцию в 2021, и емкость месячной производительности будет увеличена 15 000 квадратными метрами.

финансируемые Отечественн предприятия имеют значительный отечественный рынок замещением

Должный к зазорам в ключевых сырье, оборудовании и процессах, отечественных компаниях все еще запаздывайте за упаковывая компаниями субстрата в Японии, Южной Корее, и Тайване по отоношению к техническим уровню, производительности технологического процесса, и удельному весу на рынке. Технические барьеры, прописные барьеры, и барьеры рынка индустрии субстрата интегральной схемаы упаковывая очень высоки, требующ, что компании проинвестировали огромные цены столицы и времени в ранней стадии. Большинств отечественные предприятия принимансяы за продукции низкого уровня продуктов PCB, и никакие из их имеют доступ к индустрии субстрата IC упаковывая. условие.

По отоношению к значению выхода, отечественное значение выхода субстрата IC чем 300 миллионов доллары США. Сравненный с глобальным космосом рынка субстрата IC, отечественное значение выхода определяет меньше чем 4%. Сравненный с пропорцией значения выхода PCB, отечественное замещение отечественных субстратов IC имеет значительный космос рынка. Как только технические барьеры сломаны отечественными компаниями, ожидано, что копируют отечественные компании историю передачи индустрии PCB, и ожидано, что изменяют преимущества в поддерживать, цене, и географических районах в индустрии монополию Тайваня, Японии и Южной Кореи.

Судить от недавнего ведомого США подавления блокады технологии индустрии обломока Китая, ломая «ситуацию вставленной шеи», создавая локализацию ключевых промышленных цепей, и получая освобождан блокады технологии будет долгосрочной миссией для каждой китайской компании технологии.

Начиная с июня 2019, первая фаза национального фонда также продемонстрировала поддержку страны для отечественных предприятий в важнейших областях и определении для того чтобы сломать монополии иностранных технологий. В настоящее время, полная емкость месячной производительности субстратов HOREXS IC в около 20 000 квадратных метров. С конструкцией нового проекта фабрики субстрата IC, предположено что ожидано, что увеличивает полная емкость месячной производительности субстратов HOREXS IC до 70 000 квадратных метров после того как конструкция выполнена. По мере того как процесс зреет и производственная мощность продолжается взобраться, ожидано, что постепенно будет стоить преимущество HOREXS видным.

В будущем, с конструкцией и расширением отечественных финансируемых отечественн fabs вафли, конструкция базовых станций 5G, автомобили, и вычисляя серверы постепенно приземлятся. Как один из известных финансируемых отечественн изготовителей доски несущей IC, ожидано, что продолжает HOREXS извлекать пользу из финансируемых отечественн альтернативных выходов и ввести в золотом периоде развития.