Новости

От дизайна к изготовлять, продукты полупроводника можно грубо разделить в 3 крупного шага: высшего уровня дизайн, производство вафли, и упаковка и испытание.

После того как высшего уровня дизайн закончен, производству и завод по обработке нужно обрабатывать вафли согласно чертежам дизайна. После серии процессов как диффузия, фотолитография, вытравливание, вживление иона, рост тонкого фильма, полировать и металлизирование, следующий шаг быть упакованным.

После того как упаковка выполнена, полупроводниковое устройство можно официально вызвать «законченным продуктом». Поэтому, технология упаковки также сосчитана как ключевая технология для «последней мили» посадки полупроводниковых устройств. Поэтому, конкуренция среди стран и крупных компаний в этом поле очень яростна.

Среди их, представление HOREXS особенно выделяющийся. HOREXS инвестировало в конструкции второй фабрики недавно, которая главным образом будет служить отечественные и чужие перечисленные компании полупроводника в будущем.

PCB (плата с печатным монтажом) плата с печатным монтажом, которая одна из важных частей электронной промышленности. Он может осуществить соединение цепи между различными электронными блоками в интегральной схемае. Почти каждое электронное устройство, от электронных дозоров и калькуляторов, к компьютерам, радиотехнической аппаратуре связи, и военным системам оружия, всем платам с печатным монтажом пользы.

HOREXS известные отечественные изготовитель и поставщик услуг ультратонких прототипов платы с печатным монтажом, перевозок большой скоростью, и доск небольш-тома. Оно длиной занимал ведущее положение в этом этапе и имеет очень сильную конкурентоспособность в ультратонком рынке монтажной платы.

В виду того что установка фабрики на 10 лет, HOREXS достигала положительного роста в своей ежегодной текущей прибыли, и непрерывно увеличивала научные исследования и разработки более трудной технологии ультратонких монтажных плат каждый год, всегда вспоминая культуру миссии «выигрывая клиентов с технологией»; в 2020, HOREXS сразу построит совершенно новую умную химическую фабрику для того чтобы отвечать потребностямы более известных международных компаний в будущем.

Согласно этой тенденции, доход и выгода HOREXS в 2020 также будут поддерживать неуклонный рост производительных сил, и ее можно поддерживать в течение длительного времени.

Глобальная индустрия платы с печатным монтажом (PCB) имеет длинную историю развития, и теперь шла через несколько циклов. На данные по Prismark показано что в 2017, глобальное значение выхода индустрии платы с печатным монтажом было 58,84 миллиарда доллары США, рост 8,5% по сравнению с предыдущим годом. В 2018, значение выхода глобальной индустрии платы с печатным монтажом составляло около 63,55 миллиарда доллары США, рекордно высокий уровень еще раз, рост 8,0% по сравнению с предыдущим годом. Оценено что к 2022, глобальное значение выхода PCB достигнет 71,8 миллиарда доллары США; к 2024, оно превысит 75 миллиардов доллары США.

К тому же, глобальная индустрия PCB продолжается перенести к Азии, особенно Китаю, и значение выхода PCB Китая определяло больше половины.

С двадцать первого века, общая тенденция зыбкости развития индустрии PCB моей страны по существу это же как эта из глобальной индустрии PCB. Извлекающ пользу из непрерывной передачи производственной мощности индустрии PCB к моей стране, соединенной со стимулированием роста спроса в идущих дальше по потоку участках как электроника связей, бытовая электроника, компьютеры, автомобильная электроника, промышленный контроль, медицинское оборудование, оборона страны, и космическое, индустрия PCB моей страны росла быстрыми темпами в прошлых 2 летах значительно более высоко чем темпы роста глобальной индустрии PCB.

В следующих 5 летах, рынок платы с печатным монтажом Китая, управляемый отечественной электронной информационной индустрией, будет продолжаться вырасти на тарифе более высоком чем глобальные темпы роста. Оценено что к 2022, масштаб рынка PCB Китая достигнет USD 35,69 миллиарда. HOREXS, которое глубоко приниманнсяые за ультратонкие монтажные платы в сегменте рынка, будет продолжаться насладиться дивидендами принесенными промышленной передачей.

Хотя значение выхода индустрии все еще вырастет, HOREXS направляло на пик субстратов PCB индустри-IC когда фабрика была построена.

Доска несущей IC также вызвана субстратом IC, который можно понять как лидирующий PCB функция которого основная снести IC как несущая. Первоначальная доска несущей IC возникла из Японии. Должный к своему преимуществу перво-двигателя, цепи Японии промышленной очень закончена. В оборудовании (вытравлять, гальванизировать, выдержке, слоении вакуума, etc.) и материалах в верхней части потока (материалах BT, материалах ABF, ультратонкой медной фольге vip, чернилах, химикатах, etc.) в положении монополии или полу-монополии

Сравненный с обычными продуктами PCB, субстраты IC должны иметь точное выравнивание прослойки, цепь отображая, гальванизировать, сверлить, поверхностное покрытие и другие технологии. Порог выше и научные исследования и разработки более трудны, поэтому немного людей впутывается. Настоящая структура промышленности все еще преобладана международными изготовителями. В 2018, значения выхода субстрата IC первой десятки глобальные были всеми компаниями от Японии, Южной Кореи и китайской провинции Тайвань.

Со стратегическим зрением, HOREXS установило план фабрики раньше для того чтобы поставить еду к потребностям страны. В 2009, HOREXS начало планировать вписать поле субстратов IC упаковывая, специализируя в продукции различных ультратонких монтажных плат. После лет тренировки и непрерывного вклада НИОКР, HOREXS управляло технологией массового производства субстратов IC и продолжается произвести полную продукцию.

Доска несущей IC одно из учреждений для осуществлять отечественную замену обломока IC. Проект HOREXS активно поддержан национальным правительством. Если тариф выхода достигает стандарт, то процесс отечественной замены «последней мили» значительно будет ускорен ход.

Индустрия полупроводника учреждение электронной информационной индустрии и символа национальной прочности. Тенденция отечественного замещения необратима. Хотя технология доски несущей IC моей страны все еще имеет большой зазор с Японией, Китай имеет большой достаточно рынок и продолжает улучшить в рынке, и он будет уловить вверх в будущем.